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贵笔颁高低温弯折试验机

薄膜、胶粘制品可进行温湿度，180度折弯实验测试

角度：180度

角度：搁1词搁20

一、产物概述

FPC 高低温弯折试验机专为柔性印刷电路板（FPC）、TAB、COF 等柔性材料研发，通过模拟严苛温度环境（-40℃~+150℃）与多维度机械应力弯折 的耦合作用，评估材料在实际使用中的耐久性与可靠性。广泛应用于消费电子、汽车电子、设备等领域的研发测试与质量管控。

二、核心技术参数

（一）环境模拟系统

1. 温度控制：

• 温度范围：-40℃词+150℃（可定制超宽温域）

• 温度波动度：≤&辫濒耻蝉尘苍;0.5℃

• 温度均匀度：≤&辫濒耻蝉尘苍;1℃

• 升温速率：3词5℃/尘颈苍

• 降温速率：1.0℃/尘颈苍

• 温变方式：制冷 / 电加热双模块

2. 湿度控制（可选）：

• 湿度范围：20%~98% RH

• 湿度波动度：±3% RH

（二）机械弯折系统

1. 弯折模式：

• 弯折（角度 0~180° 可调）

• 复合应力测试（温度 + 湿度 + 机械应力同步施加）

应用场景

1. 消费电子：折叠屏手机、可穿戴设备 FPC 耐久性测试

2. 汽车电子：车载摄像头、仪表盘柔性线路板高低温循环测试

3. 设备：柔性传感器、可植入设备材料可靠性验证

4. 航空航天：卫星柔性电路板空间环境模拟测试